最新头条！云铝股份(000807.SZ)慷慨回馈股东 拟于6月20日每10股派发2.3元现金红利

云铝股份(000807.SZ)慷慨回馈股东 拟于6月20日每10股派发2.3元现金红利

深圳，2024年6月14日 – 云铝股份(000807.SZ)今日公告，公司拟于2024年6月20日发放2023年度现金红利，每10股派2.3元（含税），共计向股东派发现金红利7.9763亿余元。

践行股东回报承诺

此次现金红利派发，充分体现了云铝股份回馈股东的坚定承诺。公司一直高度重视股东利益，坚持将年度利润分享给股东。近年来，公司现金红利派发比例持续稳定，为股东带来了丰厚的投资回报。

2023年业绩稳健增长

2023年，云铝股份在国内外经济环境复杂严峻的情况下，坚持稳中求进、高质量发展战略，取得了良好的经营业绩。公司实现营业收入1112.33亿元，同比增长13.57%；归属于上市公司股东的净利润29.21亿元，同比增长23.51%。

未来发展前景广阔

展望未来，云铝股份将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，不断提升核心竞争力，推动高质量发展。公司将抓住国家政策红利，积极参与“一带一路”建设，不断拓展海外市场，努力实现更大更好发展，为股东创造更大价值。

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对云铝股份现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比云铝股份与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出云铝股份的股东回报力度。
• 新闻稿可以展望云铝股份未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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